Teknostyle – Pada 6 Januari 2023, MediaTek sebagai salah satu perusahaan yang mengadopsi teknologi Wi-Fi 7 untuk pertama kalinya, akan mendemonstrasikan serangkaian ekosistem lengkap perangkat siap produksi yang menghadirkan konektvitas nirkabel generasi berikut di ajang CES 2023 di Las Vegas, Amerika Serikat. Produk-produk yang akan didemonstrasikan adalah investasi MediaTek berkaitan dengan teknologi Wi-Fi 7, seperti gateaway perumahan, router mesh, televisi, perangkat streaming, smartphone, tablet, laptop, dan lainnya.
Wi-Fi 7 menggunakan bandwith 320MHz dan modulasi 4096-QAM guna meningkatkan pengalaman secara keseluruhan. Multi-Link Operation (MLO) yang tersedia memudahkan koneksi Wi-Fi mengumpulkan kecepatan saluran dan mengurangi gangguan tautan di lingkungan padat penduduk demi aplikasi berjalan lancar. Selain itu Wi-Fi 7 ini diproduksi dengan proses 6nm, dan teknologinya bisa mengurangi konsumsi daya sebesar 50%, pengurangan penggunaan CPU 25x, dan latensi saklera MLO 100x lebih rendah dari produk lainnya. Serta teknologi 4T5R dan penta-band mesh juga disertakan untuk menambah area cakupan yang lebih luas dan jumlah perangkat yang terkoneksi.
“Tahun lalu, kami mendemonstrasikan teknologi Wi-Fi 7 pertama di dunia dan sekarang kami merasa terhormat untuk menunjukkan kemajuan signifikan yang telah kami buat dalam membangun ekosistem produk yang lebih lengkap,” kata Alan Hsu, Corporate Vice President dan General Manager of the Intelligent Connectivity Business Unit MediaTek. “Serangkaian perangkat ini, banyak di antaranya telah ditenagai oleh cipset unggulan Filogic 880—pemegang Penghargaan Inovasi CES 2023—menggambarkan komitmen kami untuk menyediakan konektivitas nirkabel terbaik.”
Perangkat yang didemonstrasikan pada pekan ini menggunakan cipset Filogic terbaru dari MediaTek, yang menggabungkan teknologi titik akses Wi-Fi 7 ke operator broadband, saluran router ritel, dan pelanggan perusahaan; ada pun cipset Filogic 380 dirancang untuk menghadirkan konektivitas Wi-Fi 7 ke semua perangkat konsumen, seperti smartphone, tablet, laptop, TV, dan perangkat streaming.
Berbagai komentar dari perusahaan teknologi terkait produk Wi-Fi 7 ini memberikan kesan positif akan teknologi baru ini. “Kami sangat senang bisa berkolaborasi dengan MediaTek pada teknologi Wi-Fi 7 terbaru. Konektivitas nirkabel yang cepat dan andal sangat penting bagi konsumen, dan kami percaya kombinasi prosesor AMD Ryxen yang kuat dengan teknologi konektivitas canggih MediaTek akan memberikan pengalaman pengguna yang luar biasa,” ujar Jason Banta, Corporate Vice President dan General Manager, Client OEM AMD.
Ada juga komentar dari perusahan Lenovo, “Koneksi Wi-Fi yang kuat, cepat, dan andal adalah salah satu komponen utama dalam persaingan dan dapat menjadi pembeda antara menang dan kalah dalam sebuah ‘pertandingan’,” kata Ouyang Jun, Vice President dan General Manager of Consumer Business Segment and Intelligent Device Lenovo. “Visi MediaTek untuk konektivitas Wi-Fi yang unggul mencerminkan komitmen kami sendiri, terutama menyokong para gamer dengan pengalaman PC gaming yang imersif dan berkinerja tinggi, dan kami berharap bisa berkolaborasi bersama untuk menghadirkan teknologi Wi-Fi 7 MediaTek ke perangkat Lenovo Legion berikutnya.”
Untuk mempelajari lebih lanjut tentang portofolio Filogic MediaTek, silakan mengunjungi laman
https://www.MediaTek.com/products/networking-and-connectivity/
