Teknostyle – MediaTek hari ini merilis Dimensity 9000, chipset 5G untuk smartphone kelas flagship generasi berikutnya, dan juga mengumumkan kerjasama serta dukungan dari beberapa brand smartphone ternama di dunia meliputi OPPO, vivo, Xiaomi dan Honor. Smartphone kelas flagship pertama yang ditenagai Dimensity 9000 akan hadir di pasaran pada kuartal pertama tahun depan.
Dimensity 9000 – chipset smartphone pertama di dunia yang dibangun dengan teknologi fabrikasi TMSC N4 (kelas 4nm) yang sangat efisien ini – memimpin industri dalam hal kinerja komputasi, game, teknologi pencitraan, multimedia, dan inovasi konektivitas.
“Dimensity 9000 adalah tonggak sejarah bagi MediaTek, menyoroti kebangkitan kami dengan hadirnya chipset smartphone 5G. Kehadiran chipset ini menunjukkan bahwa MediaTek dan seri Dimensity kami telah memasuki fase inovasi baru,” jelas Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager, Wireless Communications Business Unit MediaTek. “Dimensity 9000 adalah chipset yang paling kuat dan hemat energi hingga saat ini, menghadirkan sejumlah teknologi pertama di industri dan rangkaian fitur yang lengkap untuk para penggemar teknologi yang paling cerdas.”
Dimensity 9000 mengintegrasikan arsitektur CPU Armv9 mutakhir untuk pengalaman smartphone kelas flagship yang sesungguhnya. CPU octa-core memiliki satu core ultra yaitu Cortex-X2 yang beroperasi hingga 3,05GHz, tiga core kinerja A710 yang beroperasi hingga 2,85GHz dan empat core efisiensi Cortex-A510. Dengan LPDDR5X terintegrasi yang mendukung hingga 7500Mbps, bersama dengan cache L3 8MB dan cache sistem 6MB, Dimensity 9000 diciptakan untuk permintaan bandwidth yang sangat besar dari pasar seluler.
Selain itu, chipset ini mengintegrasikan Application Processor Unit (APU 5.0) generasi kelima dari MediaTek, yang menawarkan peningkatan efisiensi daya 4X lebih baik dibandingkan dengan APU generasi sebelumnya. Peningkatan ini memberikan keseimbangan ideal antara kinerja dan efisiensi daya untuk berbagai pengalaman multimedia AI, game, kamera dan video.
Dimensity 9000 mengemas GPU Arm Mali-G710 MC10 pertama di dunia ke dalam sebuah chipset smartphone. Untuk lebih meningkatkan kinerja, chipset ini mengintegrasikan teknologi game HyperEngine 5.0 MediaTek, teknologi game inovatif dari MediaTek generasi kelima. HyperEngine 5.0 menggunakan akselerasi AI untuk mengoptimalkan grafis sekaligus mengurangi beban GPU, menghasilkan gameplay yang lebih cepat yang terlihat lebih baik dan lebih hemat daya dari sebelumnya. HyperEngine juga mengintegrasikan AI-VRS, fitur variable rate shading dengan AI yang disempurnakan pertama untuk smartphone. Chipset ini juga dilengkapi ray tracing software development kit (SDK) pertama di industri yang menggunakan Vulkan untuk Android.
Fitur utama MediaTek Dimensity 9000 meliputi:
- MediaTek Imagiq 790: menggunakan Image Signal Processor (ISP) HDR 18-bit, teknologi pertama di dunia yang mendukung sensor kamera hingga 320MP pada smartphone, dan yang pertama di dunia mendukung perekaman video HDR 18-bit tiga kamera secara bersamaan. ISP 9Gpixel/s yang andal juga mendukung video 4K HDR + AI noise reduction yang memungkinkan hasil kualitas tertinggi bahkan dalam kondisi cahaya rendah yang ekstrem.
- Leading 3GPP Release-16 5G Modem: Modem 5G terintegrasi ini memperkuat kinerja sub-6GHz hingga downlink 7Gbps menggunakan 3CC Carrier Aggregation (300MHz). Teknologi ini juga menampilkan peningkatan UL R16 pertama di dunia serta melanjutkan kepemimpinan MediaTek dalam fitur dual SIM dengan dukungan Dual SIM Dual Active 5G/4G baru. Modem ini juga mengintegrasikan 5G UltraSave 2.0 power-saving enhancement suite yang baru dari MediaTek untuk meningkatkan efisiensi.
- MediaTek MiraVision 790: Chipset ini dapat mendukung layar 144Hz WQHD+ terbaru atau layar Full HD+ 180Hz super cepat, sembari mengoptimalkan efisiensi daya dengan teknologi Intelligent Display Sync 2.0 dari MediaTek. Selain itu, teknologi Wi-Fi Display terbaru dari MediaTek dapat mendukung video hingga 4K60 HDR10+.
- Wi-Fi 6E, GNSS Baru dengan Beidou III-B1C dan Bluetooth 5.3 Baru: Pengguna smartphone dapat menikmati konektivitas tanpa batas berkat dukungan chipset untuk standar Wi-Fi, Bluetooth, dan GNSS terbaru.
- Dimensity 5G Open Resource Architecture: Dimensity 9000 memungkinkan produsen perangkat smartphone terkemuka di dunia untuk membuat smartphone 5G kelas flagship khusus yang menonjol.
Smartphone yang ditenagai oleh chipset 5G flagship Dimensity 9000 akan tersedia di pasaran pada kuartal pertama tahun 2022, dan chipset baru ini didukung oleh beberapa produsen perangkat terbesar di dunia.
“OPPO telah lama menjalin hubungan dekat dengan MediaTek,” jelas Henry Duan, Vice President OPPO. “Saya sangat senang dapat menyampaikan bahwa flagship Find X berikutnya akan menjadi yang pertama diluncurkan dengan platform flagship Dimensity 9000. Ini adalah perangkat premium yang menyatukan begitu banyak fitur mutakhir dalam satu perangkat dan kami tahu pengguna akan terkesan dengan performa dan efisiensi energi yang luar biasa ini.”
“vivo selalu menghargai kemitraannya dengan MediaTek,” ucap Shi Yujian, Senior Vice President & CTO at vivo. “Dengan chipset 5G seri Dimensity dan kinerja mutakhir, efisiensi energi, konektivitas 5G, AI, teknologi pencitraan serta video, vivo telah mampu menghadirkan jajaran produk 5G kelas atas yang diminati oleh penggunanya. Kami senang melihat seri Dimensity menemukan lebih banyak penggemar di pasaran. Pada tahun 2022, kami berharap dapat terus bekerja sama dengan MediaTek untuk meluncurkan produk pertama vivo yang ditenagai oleh chipset flagship Dimensity 9000. Kami percaya bahwa seri Dimensity akan terus mendorong teknologi aplikasi dan inovasi 5G.”
“Dimensity 9000 menyatukan fitur-fitur paling mutakhir di industri dalam satu chipset,” kata Lu Weibing, General Manager Redmi. “Saat ini, Dimensity 9000 merupakan salah satu SoC ‘ultra-flagship’ paling canggih dalam hal kinerja, video, game, komunikasi, atau kemampuan AI. Redmi merasa terhormat dapat bekerja sama dengan MediaTek untuk pengujian bersama yang mendalam terhadap Dimensity 9000 pada tahap awal yang mencapai hasil yang luar biasa dalam pengujian ini. Dimensity 9000 menawarkan kinerja yang belum pernah ada sebelumnya, lompatan nyata dari generasi sebelumnya, dan saya sangat bersemangat untuk komersialisasi resmi chipset ini pada seri Redmi K50 kami. Dengan keseluruhan peningkatan yang dilakukan oleh platform Dimensity 9000 dan dengan menjadi bagian tak terpisahkan dari seri Redmi K50 kami, pengguna dapat melihat peningkatan performa yang nyata di perangkat kami yang akan datang.”
“Pada tahun 2021, Honor dan MediaTek meluncurkan kemitraan komprehensif di berbagai area produk, termasuk smartphone, tablet, dan smart screen. Kami memperkenalkan seri HONOR View40, seri tablet V7, dan seri smart screen X2, yang memberikan pengalaman berkualitas tinggi kepada konsumen,” jelas Fang Fei, president of product line, HONOR Device Co., Ltd. “Generasi baru platform flagship 5G dari MediaTek menawarkan kinerja dan efisiensi energi yang mengesankan. Di masa depan, kami berharap dapat memperdalam kerja sama kami dengan MediaTek untuk menciptakan pengalaman yang lebih inovatif bagi para penggemar kami.” (Istimewa)
