Teknostyle – MediaTek dan TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hari ini mengumumkan, MediaTek telah berhasil mengembangkan cip pertamanya yang menggunakan teknologi 3nm terdepan dari TSMC. Cip tersebut memanfaatkan system-on-chip ( SoC) keluarga Dimensity yang rencananya, proses produksi secara masal akan dilakukan di tahun 2024. Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC. Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi cip, di mana sama-sama menghasilkan SoC andalan, yang mana cip ini memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini.
“Kami berkomitmen terhadap visi kami dalam menggunakan teknologi tercanggih di dunia guna menghasilkan produk-produk mutakhir yang menjadikan kehidupan kita semakin bermakna,” kata Joe Chen, President of MediaTek. “Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam cipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship.”
“Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity MediaTek menegaskan kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih di industri dapat diakses hanya dengan ponsel pintar di saku Anda,” kata Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales di TMSC. “Selama bertahun-tahun, kami telah bekerja sama dengan MediaTek untuk menghadirkan banyak inovasi signifikan ke pasar dan merasa terhormat untuk melanjutkan kemitraan kami hingga generasi 3nm dan seterusnya.”
Teknologi 3nm TSMC memberikan peningkatan kinerja, daya, dan hasil, selain dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler. Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18% daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60% logic density.
SoC Dimensity MediaTek, yang dibangun dengan teknologi terdepan di industri, dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengalaman pengguna yang terus meningkat untuk komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia. Cipset andalan pertama MediaTek yang menggunakan 3nm TSMC diharapkan dapat tertanam di ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan berbagai perangkat lainnya mulai paruh kedua 2024.
